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这种封装也称为塑料LCC、颂2所设集PCLC、P-LCC等。14、败仗DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。

55、有人SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。另外，体崩塌由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，成军就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

是所有封装技术中体积最小、欢乐最薄的一种。65、颂2所设集SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。

J形引脚不易变形，败仗比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

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